PCB一次銅/二次銅設備
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流（liú）主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務（wù），掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新（xīn）技術及發展趨勢，並研（yán）究（jiū）更新陽極氧化（huà）設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零（líng）件浸在金屬鹽的溶液中作為（wéi）陰極，金屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需（xū）的鍍層.
不是（shì）所有的金（jīn）屬（shǔ）離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反（fǎn）應占主要地位，則金屬離（lí）子難以在陰極上析出.根據實驗，金（jīn）屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽（yáng）極（jí）為（wéi）與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍（dù）銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金（jīn）陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為（wéi）鉑或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配（pèi）製好的標（biāo）準含金溶液來補（bǔ）充（chōng）.鍍鉻陽極（jí）使用純鉛，鉛-錫合（hé）金（jīn），鉛-銻合金（jīn）等不溶（róng）性（xìng）陽極。
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