
PCB除膠渣/化學銅設(shè)備
關鍵詞:化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化(huà)領域,為(wéi)行業主流(liú)主機廠(chǎng)APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等(děng)提(tí)供服務,掌握主(zhǔ)流機構製造商作業流(liú)程及工藝規範,密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢,並研(yán)究(jiū)更新陽極氧化設備貼合新興工(gōng)藝需求。
電(diàn)鍍是一種電化學過程,也(yě)是一種氧化還原過程.電(diàn)鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作(zuò)為(wéi)陽極,接(jiē)直流電源後,在零(líng)件上沉積出所需的鍍(dù)層.
不是所有的金屬離(lí)子都能從水溶液中沉積出來,如果陰(yīn)極上氫離子還原為氫的(de)副反應占主(zhǔ)要地位,則金屬離子難(nán)以在陰極上析出.根據實驗,金屬離子自水溶(róng)液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律,陽極分為(wéi)可溶性陽(yáng)極和不溶(róng)性陽極,大多數陽(yáng)極為與鍍層相對應的可溶性陽極,如:鍍鋅(xīn)為鋅陽極,鍍銀(yín)為銀陽極,鍍(dù)錫-鉛合金使(shǐ)用錫(xī)-鉛合金陽極.但是少數電鍍(dù)由於陽極溶解困難,使(shǐ)用不溶性陽極(jí),如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍(dù)鉻陽極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合(hé)金等不溶性陽極。
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在線留(liú)言
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