PCB除（chú）膠渣/化學銅（tóng）設備
關鍵詞：化學（xué）鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在（zài）陽極氧化領域，為（wéi）行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供服務，掌握主流機構製造商（shāng）作業流（liú）程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的（de）新技術（shù）及發展趨勢，並研究更新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的（de）基本過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為（wéi）陰極，金屬板作為（wéi）陽極，接直流電源後，在零件（jiàn）上沉積出所需的鍍層.
不（bú）是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子（zǐ）還原為氫的副反（fǎn）應占主要地位（wèi），則金屬（shǔ）離子（zǐ）難以在陰極上（shàng）析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電（diàn）沉積的可能性，可從元素周期表（biǎo）中得到一定的規律（lǜ），陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀（yín）為（wéi）銀陽極，鍍（dù）錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使（shǐ）用不溶性陽極，如酸性（xìng）鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離子靠添（tiān）加配製好的（de）標準含金溶液來補（bǔ）充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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