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關鍵詞:化學鎳鈀金, 電(diàn)鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極(jí)氧化領域,為行業主流(liú)主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務(wù),掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範,密(mì)切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢,並研究更新陽極氧(yǎng)化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一(yī)種電化學過程,也是一(yī)種氧化還原過程.電(diàn)鍍的基本過程是(shì)將零件浸在(zài)金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電(diàn)源後,在零件上(shàng)沉積出所需(xū)的鍍(dù)層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位,則金屬離(lí)子難以在(zài)陰極上析出.根(gēn)據實驗,金屬離子(zǐ)自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律,陽(yáng)極分(fèn)為可溶性陽極和不溶性陽極(jí),大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為(wéi)銀陽極,鍍錫(xī)-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困(kùn)難,使用不溶性陽極,如酸性鍍金使(shǐ)用的是多為鉑或鈦陽極.鍍(dù)液主鹽離子靠添加配製好的標準含金(jīn)溶液(yè)來(lái)補充.鍍鉻陽極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽極(jí)。
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