PCB化學錫設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽（yáng）極氧化（huà）設備
在陽極氧化領域，為行（háng）業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規（guī）範，密切關注陽（yáng）極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼（tiē）合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程（chéng），也是一種氧化（huà）還原過程.電（diàn）鍍的（de）基本過程是將零（líng）件浸在金屬鹽的溶液（yè）中作為陰極，金屬板作為陽極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占（zhàn）主要地（dì）位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到（dào）一（yī）定的規（guī）律，陽極（jí）分為可溶性陽極和不（bú）溶性陽（yáng）極，大多數陽極為與鍍層相對應的可（kě）溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍（dù）銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫（xī）-鉛合金陽（yáng）極.但是少數電鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如酸（suān）性鍍（dù）金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍（dù）液主鹽離子靠（kào）添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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